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杭州富芯半导体有限公司

浙江 - 杭州 |其它 |民营企业 |200-500人 |注资600000 万元 |2019年创办

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公司简介

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建成12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域高性能模拟芯片生产基地。按规划，富芯项目将在2023年Q2季度量产，2025年底满产，成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

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